刀刻并不难，我呢，这次做的板子，干脆就是磨一把小螺丝刀做刻刀来实现的，刚刚做好，昨晚开始初步调试并正在进行通电热试中……但这也要一步一步地实现---要先画好适合刀刻的PCB图，其基本原理就是合理铺铜----人们称之为制作“负板”。

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如果是要在底层走线，可以直接在顶层布线，这样可以省略第2步，直接进入第3步。

2　
（不知道这个走线层的颜色是不是顶层？如果刚才是在顶层或这一层画，就可以不用进行层修改了）

3　
按照布线要求，在底层（应用层）画隔离线

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预倒角处理----呆会，黑色部分就要变成有用的铜了

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对各个分区进行铺铜后得到的实际效果（有倒角处理才更加漂亮）。这一步的另类方法是：选择所有的元件和焊盘（pad或via），拖到一边，之后在绘图区铺铜，网络设置为NoNet，而分隔线统一设置为某一网络，可以一次性完成铺铜。但各块网络是不能修改的，在拖回元件和焊盘放进去后，会一片绿色。关闭DRC也可，但不是规范操作，有时可能要影响错误检查。

6　普通方法下，可以存在这样的问题：焊盘与覆铜不直接完全连接。当然，它一般不会对刀刻有什么影响。正规的覆铜，往往保留那个间隔，术语上称之为“热隔”，就是不让焊接时热量过度地消散到版面的覆铜中去，这确实是一个非常聪明的处理方法，但有时也导致焊盘覆铜不好看。

解决方法是设置好铺铜与焊盘的距离，“design-rules-manufacturing->polygon connect styled点击属性，在rules attributes里面选择relief connect or direct connect or no connect”，取“direct connect”项就保证铺铜与焊盘全部连接。

7　隔离线的大小和电气安全距离设置：隔离线线宽是6，铺铜的电气安全距离为2，加起来正好是10mil。参考哈。

8　完成后，可以将隔离线设置为顶层或底层的绢印层，供以后修改或查图参考。

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